产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ADSP-21060LKB-160
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 225-PBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 225-BBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TC)
- 接口 :
- 主机接口,连接端口,串行端口
- 时钟速率 :
- 40MHz
- 片载 RAM :
- 512kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 3.30V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- 外部
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RCP2512W470RGED
RCP2512W470RGS6
RCP2512W470RJED
RCP2512W470RJS6
RCP2512W47R0GED
RCP2512W47R0GS6
RCP2512W47R0JED
RCP2512W47R0JS6
RCP2512W510RGED
RCP2512W510RGS6
RCP2512W510RJED
RCP2512W510RJS6
RCP2512W51R0GED
RCP2512W51R0GS6
RCP2512W51R0JED
RCP2512W51R0JS6
RCP2512W560RGED
RCP2512W560RGS6
RCP2512W560RJED
RCP2512W560RJS6