产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMS320DM365ZCEF
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 338-BGA(13x13)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 338-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C(TC)
- 接口 :
- EBI/EMI,以太网,I²C,McBSP,SPI,UART,USB
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 56kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V,3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.35V
- 类型 :
- 数字媒体片内系统(DMSoC)
- 非易失性存储器 :
- ROM(16kB)