产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ADBF702WCCPZ311
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 88-LFCSP-VQ（12x12）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 接口 :
- CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率 :
- 300MHz
- 片载 RAM :
- 256kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.10V
- 类型 :
- Blackfin+
- 非易失性存储器 :
- ROM（512kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD1132A25
RN73H2ETTD1500A25
RN73H2ETTD2183A25
RN73H2ETTD1643A25
RN73H2ETTD1420A25
RN73H2ETTD1170A25
RN73H2ETTD1601A25
RN73H2ETTD2102A25
RN73H2ETTD1490A25
RN73H2ETTD1452A25
RN73H2ETTD1040A25
RN73H2ETTD1291A25
RN73H2ETTD1260A25
RN73H2ETTD1582A25
RN73H2ETTD2200A25
RN73H2ETTD2101A25
RN73H2ETTD1963A25
RN73H2ETTD1560A25
RN73H2ETTD1961A25
RN73H2ETTD2080A25
