产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TMSDC6722BRFPA225
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 144-HTQFP（20x20）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 144-TQFP 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TC）
- 接口 :
- EBI/EMI，I²C，McASP，SPI
- 时钟速率 :
- 225MHz
- 片载 RAM :
- 160kB
- 电压 - I/O :
- 3.30V
- 电压 - 内核 :
- 1.20V
- 类型 :
- 浮点
- 非易失性存储器 :
- ROM（384kB）
-
100%原装现货官方正品 保障品质 -
一站式采购平台优质服务 拒绝分购 -
闪电发货快速打包 更便捷 -
7天放心退换货售后无忧 放心购
Copyright © 2010-2023 深圳市广鸿发科技有限公司 粤ICP备16020059号-1
