产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ADBF701WCBCZ211
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 184-CSPBGA（12x12）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 184-LFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 接口 :
- CAN，DSPI，EBI/EMI，I²C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG
- 时钟速率 :
- 200MHz
- 片载 RAM :
- 128kB
- 电压 - I/O :
- 1.8V，3.3V
- 电压 - 内核 :
- 1.10V
- 类型 :
- Blackfin+
- 非易失性存储器 :
- ROM（512kB）
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD5603D25
RN73R1JTTD3000D25
RN73R1JTTD3012D25
RN73R1JTTD5970D25
RN73R1JTTD1803D25
RN73R1JTTD4810D25
RN73R1JTTD3522D25
RN73R1JTTD2713D25
RN73R1JTTD2232D25
RN73R1JTTD2002D25
RN73R1JTTD36R0D25
RN73R1JTTD2211D25
RN73R1JTTD1671D25
RN73R1JTTD2701D25
RN73R1JTTD3361D25
RN73R1JTTD4933D25
RN73R1JTTD1692D25
RN73R1JTTD4320D25
RN73R1JTTD4423D25
RN73R1JTTD1690D25
