产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- DS70830AN80BGV
产品详情
- EEPROM 容量 :
- -
- I/O 数 :
- 65
- RAM 大小 :
- 16K x 8
- 供应商器件封装 :
- 112-LFBGA(10x10)
- 内核规格 :
- 32 位单核
- 外设 :
- DMA,POR,PWM,WDT
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 112-LFBGA
- 工作温度 :
- -20°C ~ 85°C(TA)
- 振荡器类型 :
- 内部
- 数据转换器 :
- A/D 8x10b SAR
- 核心处理器 :
- SH-2
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 3V ~ 5.5V
- 程序存储器类型 :
- ROMless
- 程序存储容量 :
- -
- 连接能力 :
- EBI/EMI,FIFO,I²C,SCI,SSU,UART/USART
- 速度 :
- 80MHz
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1808J6308P20DCR
1808J6308P20DCT
1808J6K00100FCR
1808J6K00100GCR
1808J6K00100JCR
1808J6K00100KCR
1808J6K00101JXR
1808J6K00101KXR
1808J6K00101MXR
1808J6K00120FCR
1808J6K00120GCR
1808J6K00120JCR
1808J6K00120KCR
1808J6K00121JXR
1808J6K00121KXR
1808J6K00121MXR
1808J6K00150FCR
1808J6K00150GCR
1808J6K00150JCR
1808J6K00150KCR