产品概览
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- 数据列表
- LPC55S66JBD64K
产品详情
- EEPROM 容量 :
- -
- I/O 数 :
- 36
- RAM 大小 :
- 144K x 8
- 供应商器件封装 :
- 64-HTQFP(10x10)
- 内核规格 :
- 32 位单核
- 外设 :
- 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 64-TQFP 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TA)
- 振荡器类型 :
- 内部
- 数据转换器 :
- A/D 10x16b
- 核心处理器 :
- ARM® Cortex®-M33
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 1.8V ~ 3.6V
- 程序存储器类型 :
- 闪存
- 程序存储容量 :
- 256KB(256K x 8)
- 连接能力 :
- Flexcomm,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
- 速度 :
- 150MHz
采购与库存
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