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R7F7016533ABG-C#HC1

EEPROM 容量 :

128K x 8

I/O 数 :

214

RAM 大小 :

512K x 8

供应商器件封装 :

272-FPBGA

内核规格 :

32 位单核

外设 :

DMA，PWM，WDT

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

272-BGA

工作温度 :

-40°C ~ 105°C（TA）

振荡器类型 :

内部

数据转换器 :

A/D 38x10b，32x12b

核心处理器 :

RH850G3KH

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

3V ~ 5.5V

程序存储器类型 :

闪存

程序存储容量 :

4MB（4M x 8）

连接能力 :

CANbus，CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART

速度 :

240MHz