产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MCF5274LVM166
产品详情
- EEPROM 容量 :
- -
- I/O 数 :
- 61
- RAM 大小 :
- 64K x 8
- 供应商器件封装 :
- 196-LBGA(15x15)
- 内核规格 :
- 32 位单核
- 外设 :
- DMA,WDT
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 196-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C(TA)
- 振荡器类型 :
- 外部
- 数据转换器 :
- -
- 核心处理器 :
- Coldfire V2
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 1.4V ~ 1.6V
- 程序存储器类型 :
- ROMless
- 程序存储容量 :
- -
- 连接能力 :
- EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
- 速度 :
- 166MHz
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ETTD2052B25
RN73R2ETTD3900B25
RN73R2ETTD8201B25
RN73R2ETTD1302B25
RN73R2ETTD1841B25
RN73R2ETTD3440B25
RN73R2ETTD4640B25
RN73R2ETTD3441B25
RN73R2ETTD2202B25
RN73R2ETTD2343B25
RN73R2ETTD84R5B25
RN73R2ETTD81R6B25
RN73R2ETTD6190B25
RN73R2ETTD30R5B25
RN73R2ETTD6340B25
RN73R2ETTD54R9B25
RN73R2ETTD4810B25
RN73R2ETTD5560B25
RN73R2ETTD47R5B25
RN73R2ETTD8453B25