产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MSP430F1101AIDW
产品详情
- EEPROM 容量 :
- -
- I/O 数 :
- 14
- RAM 大小 :
- 128 x 8
- 供应商器件封装 :
- 20-SOIC
- 内核规格 :
- 16 位
- 外设 :
- POR,WDT
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 振荡器类型 :
- 内部
- 数据转换器 :
- 斜率 A/D
- 核心处理器 :
- MSP430 CPU16
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 1.8V ~ 3.6V
- 程序存储器类型 :
- 闪存
- 程序存储容量 :
- 1KB(1K x 8 + 256B)
- 连接能力 :
- -
- 速度 :
- 8MHz
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55H5621BSRE765
RNC55H3161BSRE765
RNC55H2742BSRE765
RNC55H6732BSRE665
RNC55H3052BSRE765
RNC55H6651BSRE865
RNC55H2261BSRE765
RNC55H7680BSRE765
RNC55H3052BSRE665
RNC55H2552BSRE665
RNC55H2672BSRE865
RNC55H3480BSRE765
RNC55H72R3BSRE765
RNC55H7320BRRE765
RNC55H3571BSRE665
RNC55H2741BSRE865
RNC55H2321BSRE865
RNC55H8060BSRE665
RNC55H3242BSRE665
RNC55H2871BSRE765