文档与媒体
- 数据列表
- AGFB022R25A2I3E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.2M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60J2463BSRE5
RNC60J78R7BRRE5
RNC60J8060BSRE5
RNC60J1072BSRE5
RNC60J1002BSRE5
RNC60J4533BSRE5
RNC60J4123BSRE5
RNC60J4222BSRE5
RNC60J2643BSRE5
RNC60J2672BSRE5
RNC60J2673BSRE5
RNC60J47R0BSRE5
RNC60J4751BSRE5
RNC60J1621BSRE5
RNC60J9090BSRE5
RNC60J4872BSRE5
RNC60J2321BSRE5
RNC60J1420BSRE5
RNC60J9202BSRE5
RNC60J1653BRRE5
