文档与媒体
- 数据列表
- AGFB027R24C2E3V
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.7M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA,WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MPU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MKP385633016JPM4T0
MKP385633016JPP4T0
MKP386M447250JT2
MKP386M518160JT2
MKP386M533070JT3
MKT1820647255
PMB1704630KSL
PMB1704630KVP
PMB1704630KVR
PMB1704630KFP
PMB1704630KFR
SCD205K601A3Z25-F
BFC238620475
BFC238622475
MKT-A 47 UF/250V.
OTBJ504KNPIR-F
SCD474K162A3Z25-F
BFC238640684
BFC238672274
BFC238642684