文档与媒体
- 数据列表
- AGFC023R25A3E4X
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- FPGA - 2.3M 逻辑元件
- 供应商器件封装 :
- -
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MPU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
- 连接能力 :
- EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 1.4GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ATTD2052D50
RN73R2ATTD1541D50
RN73R2ATTD1782D50
RN73R2ATTD1063F100
RN73R2ATTD1641F100
RN73R2ATTD13R7F100
RN73R2ATTD1691F100
RN73R2ATTD2492F25
RN73R2ATTD1173D50
RN73R2ATTD15R4F100
RN73R2ATTD1404F50
RN73R2ATTD1873F50
RN73R2ATTD2210F100
RN73R2ATTD2373D50
RN73R2ATTD1931D50
RN73R2ATTD11R3D50
RN73R2ATTD2550D50
RN73R2ATTD1542F100
RN73R2ATTD2002D50
RN73R2ATTD2701F100
