产品概览
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- 数据列表
- TDA3MVRBFABFRQ1
产品详情
- RAM 大小 :
- 512kB
- 主要属性 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 367-FCBGA（15x15）
- 外设 :
- DMA，PWM，WDT
- 封装/外壳 :
- 367-BFBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TJ）
- 架构 :
- DSP，MPU
- 核心处理器 :
- ARM® Cortex®-M4，C66x
- 连接能力 :
- CAN，MMC/SD/SDIO，McASP，I²C，SPI，UART，USB
- 速度 :
- 212.8MHz，745MHz
- 闪存大小 :
- -
