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- 数据列表
- XCZU55DR-L2FSVE1156I
产品详情
- RAM 大小 :
- -
- 主要属性 :
- Zynq® UltraScale+™ RFSoC
- 供应商器件封装 :
- 1156-FCBGA(35x35)
- 外设 :
- DDR,DMA,PCIe,WDT
- 封装/外壳 :
- 1156-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MPU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 533MHz,1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
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