产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCZU11EG-L2FFVC1156E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 1156-FCBGA（35x35）
- 外设 :
- DMA，WDT
- 封装/外壳 :
- 1156-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 架构 :
- MCU，FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
- 连接能力 :
- CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度 :
- 533MHz，600MHz，1.3GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BFC247946334
BFC247956184
MKP385482063JKI2B0
MKP385482063JKM2T0
MKP385482063JKP2T0
F1778510M2IBT0
BFC236846225
BFC236847225
B32526R6335K000
BFC247935394
F339X144748MKI2B0
F339X144748MKM2T0
160335J63M-F
171155K250Q-F
171684K400Q-F
BFC237520433
BFC237524433
930C6S39K-F
ALH405K251A072
MKP383451063JKM2T0
