产品概览

产品型号
XCVM1302-1MSIVSVD1760
制造商
AMD Xilinx
产品类别
片上系统(SoC)
产品描述
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA

文档与媒体

产品详情

RAM 大小 :
-
主要属性 :
Versal™ Prime FPGA,70k 辑单元
供应商器件封装 :
1760-FCBGA(40x40)
外设 :
DDR,DMA,PCIe
封装/外壳 :
1760-BFBGA,FCBGA
工作温度 :
-40°C ~ 100°C(TJ)
架构 :
MPU,FPGA
核心处理器 :
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
连接能力 :
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 :
600MHz,1.3GHz
闪存大小 :
-

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