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- 数据列表
- XCZU4EV-3FBVB900E
产品详情
- RAM 大小 :
- 256KB
- 主要属性 :
- Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 供应商器件封装 :
- 900-FCBGA(31x31)
- 外设 :
- DMA,WDT
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MCU,FPGA
- 核心处理器 :
- 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
- 连接能力 :
- CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度 :
- 600MHz,1.5GHz
- 闪存大小 :
- -
采购与库存
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