专业电子元器件10余年,致力为客户提供专业,高效,稳定的服务
用户中心
加入收藏
联系我们
我要询价
首页
关于我们
产品中心
BOM配单
授权品牌
品质保证
行业资讯
首页
全部产品
集成电路(IC)
嵌入式
片上系统(SoC)
BCM53570B0KFSBG
产品概览
产品型号
BCM53570B0KFSBG
制造商
Broadcom
产品类别
片上系统(SoC)
产品描述
24X10G L2 SWITCH
文档与媒体
数据列表
BCM53570B0KFSBG
产品详情
RAM 大小 :
-
主要属性 :
-
供应商器件封装 :
-
外设 :
SERDES
封装/外壳 :
-
工作温度 :
-
架构 :
MPU
核心处理器 :
ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-R5
连接能力 :
ACL,MAC,QSGMII
速度 :
1.25GHz
闪存大小 :
-
采购与库存
推荐产品
BSH105,215
Nexperia
IRF640NSTRLPBF
Infineon Technologies
NTZS3151PT1G
ON Semiconductor
CP2102-GMR
Silicon Labs
74HC4053D
Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
STM32F103RBT6
STMicroelectronics
AD620BRZ
Analog Devices, Inc.
TS27L2CDT
STMicroelectronics
您可能在找
HCP0703-100-R
CEP125NP-0R3NC-UD
UP2SC-121-R
ELC-10D6R8E
VLF5014AT-4R7M1R1
ELC-16B271L
ELC-10E151L
ELC-09D121F
HCP0703-1R0-R
CEP12D38NP-0R6MC-H
UP2SC-150-R
ELC-10D8R2E
VLF5014AT-6R8MR99
ELC-16B331L
ELC-10E181L
ELC-09D151F
HCP0703-1R5-R
CEP12D38NP-1R0MC
UP2SC-151-R
ELC-10D100E
*
型号:
品牌:
封装:
*
需求数量:
目标单价 (RMB):
3 分钟左右您将得到回复!
我们一直持续专注
实力现货
即时报价
快速出货
0755-23990123
13723705933
点击QQ询价
点击配单询价
微信客服1部
微信客服2部
绝对原装正品
原厂渠道
全新正品
原厂认证
检测报告
IQC品控检测