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- 数据列表
- M2S090-FGG676I
产品详情
- RAM 大小 :
- 64KB
- 主要属性 :
- FPGA - 90K 逻辑模块
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA(27x27)
- 外设 :
- DDR,PCIe,SERDES
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 架构 :
- MCU,FPGA
- 核心处理器 :
- ARM® Cortex®-M3
- 连接能力 :
- CANbus,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
- 速度 :
- 166MHz
- 闪存大小 :
- 512KB
采购与库存
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