产品概览
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- 数据列表
- MC74HC165AMN2TWG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-QFN（2.5x3.5）
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 6V
- 输出类型 :
- 补充型
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
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