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SN74AUP1G08YEPR

不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 :

6.2ns @ 3.3V，30pF

供应商器件封装 :

5-DSBGA（1.4x0.9）

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

5-XFBGA，DSBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

特性 :

-

电压 - 供电 :

0.8V ~ 3.6V

电流 - 输出高、低 :

4mA，4mA

电流 - 静态（最大值） :

500 nA

电路数 :

1

输入数 :

2

逻辑电平 - 低 :

0.7V ~ 0.9V

逻辑电平 - 高 :

1.6V ~ 2V

逻辑类型 :

与门