产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MCZ33905BD5EK
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 54-SOIC-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 系统基础芯片
- 接口 :
- CAN，LIN
- 电压 - 供电 :
- 5.5V ~ 28V
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0603Y563JXXPW1BC
VJ0603Y823JXJPW1BC
VJ1206A121JXAPW1BC
VJ1206A121KXAPW1BC
VJ1206A121KXXPW1BC
VJ1206A1R5CXAPW1BC
VJ1206A1R5DXAPW1BC
VJ1206A1R8CXAPW1BC
VJ1206A1R8DXAPW1BC
VJ1206A2R2CXAPW1BC
VJ1206A2R2CXXPW1BC
VJ1206A2R2DXAPW1BC
VJ1206A2R2DXXPW1BC
VJ1206A2R7CXAPW1BC
VJ1206A3R3CXAPW1BC
VJ1206A3R3CXJPW1BC
VJ1206A3R3CXXPW1BC
VJ1206A3R3DXAPW1BC
VJ1206A3R9CXAPW1BC
VJ1206A3R9DXAPW1BC
