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- 数据列表
- BCM5324MKPBG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 400-BGA
- 功能 :
- 开关
- 协议 :
- 以太网
- 封装/外壳 :
- 400-BGA
- 工作温度 :
- -
- 接口 :
- SPI
- 标准 :
- IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY
- 电压 - 供电 :
- 1.2V，2.5V
- 电流 - 供电 :
- -
-
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