产品概览
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- 数据列表
- CYV15G0204RB-BGC
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 256-L2BGA（27x27）
- 功能 :
- 解串器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA 裸露焊盘
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 数据速率 :
- 1.485Gbps
- 电压 - 供电 :
- 3.3V
- 输入数 :
- 20
- 输入类型 :
- PECL
- 输出数 :
- 20
- 输出类型 :
- LVTTL
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