产品概览
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- 数据列表
- THC63LVDM83D
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-TSSOP
- 功能 :
- 串行器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 数据速率 :
- 1.12Gbps
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 输入数 :
- 28
- 输入类型 :
- CMOS/TTL
- 输出数 :
- 4
- 输出类型 :
- LVDS
采购与库存
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