数据列表

MAX5066EUI+

串行接口 :

-

供应商器件封装 :

28-TSSOP-EP

功能 :

降压

占空比（最大） :

-

同步整流器 :

是

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

拓扑 :

降压

控制特性 :

使能，频率控制

时钟同步 :

无

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

4.75V ~ 28V

输出数 :

2

输出类型 :

晶体管驱动器

输出配置 :

正

输出阶段 :

2

频率 - 开关 :

100kHz ~ 1MHz