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MAX1655EEE+

串行接口 :

-

供应商器件封装 :

16-QSOP

功能 :

降压

占空比（最大） :

98%

同步整流器 :

是

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

拓扑 :

降压

控制特性 :

使能，软启动

时钟同步 :

是

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

4.5V ~ 30V

输出数 :

1

输出类型 :

晶体管驱动器

输出配置 :

正

输出阶段 :

1

频率 - 开关 :

150kHz，300kHz