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MP173GS-Z

供应商器件封装 :

8-SOIC

内部开关 :

无

功率 (W) :

4 W

占空比 :

-

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 125°C（TJ）

拓扑 :

升压，降压，降压升压，反激

控制特性 :

软启动

故障保护 :

开路，过载，超温，短路

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

5.5V ~ 5.7V

电压 - 击穿 :

700V

电压 - 启动 :

-

输出隔离 :

非隔离

频率 - 开关 :

-