产品概览
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- 数据列表
- BM2P060MF-ZE2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-SOP
- 内部开关 :
- 是
- 功率 (W) :
- -
- 占空比 :
- 75%
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 拓扑 :
- 反激
- 控制特性 :
- 软启动
- 故障保护 :
- 限流，过载，超温，过压，短路，UVLO
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :
- 11V ~ 60V
- 电压 - 击穿 :
- 730V
- 电压 - 启动 :
- 10 V
- 输出隔离 :
- 隔离
- 频率 - 开关 :
- 65kHz
采购与库存
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