产品概览
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- 数据列表
- BD25GC0MEFJ-ME2
产品详情
- PSRR :
- -
- 供应商器件封装 :
- 8-HTSOP-J
- 保护功能 :
- 过流,超温,软启动
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C
- 控制特性 :
- 使能
- 电压 - 输入(最大值) :
- 14V
- 电压 - 输出(最大值) :
- -
- 电压 - 输出(最小值/固定) :
- 2.5V
- 电压降(最大值) :
- 1.2V @ 1A
- 电流 - 供电(最大值) :
- 1.2 mA
- 电流 - 输出 :
- 1A
- 电流 - 静态 (Iq) :
- 0.6 mA
- 稳压器数 :
- 1
- 输出类型 :
- 固定
- 输出配置 :
- 正
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