产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- BD15GA3WEFJ-E2
产品详情
- PSRR :
- -
- 供应商器件封装 :
- 8-HTSOP-J
- 保护功能 :
- 过流,超温,软启动
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
- 工作温度 :
- -25°C ~ 85°C
- 控制特性 :
- 使能,软启动
- 电压 - 输入(最大值) :
- 14V
- 电压 - 输出(最大值) :
- -
- 电压 - 输出(最小值/固定) :
- 1.5V
- 电压降(最大值) :
- 0.9V @ 300mA
- 电流 - 供电(最大值) :
- 900 µA
- 电流 - 输出 :
- 300mA
- 电流 - 静态 (Iq) :
- 0.6 mA
- 稳压器数 :
- 1
- 输出类型 :
- 固定
- 输出配置 :
- 正
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF505K2300FKEB
CMF505K2300FKR6
CMF505K4900FKEB
CMF505K4900FKR6
CMF505K4900FLEB
CMF505K4900FLR6
CMF505K6000GKR6
CMF505K6000JKEB
CMF505K6200FKEB
CMF505K6200FKR6
CMF505K7600FKEB
CMF505K7600FKR6
CMF5060K400FKEB
CMF5060K400FKR6
CMF5061K900FKEB
CMF5061R900FKEB
CMF5061R900FKR6
CMF5061R900FNEB
CMF50620R00JKEB
CMF5062R000GKR6