产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8101A0ESR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN(8x8)
- 安装类型 :
- 表面贴装,可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TA)
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF073K0000JKEK
CMF073K0000JLEK
CMF073K3000GKEK
CMF073K3000GNBF
CMF073K3000GNEK
CMF073K3000JKBF
CMF073K3000JNBF
CMF073K3000JNEK
CMF073K9000GKBF
CMF073K9000GKEK
CMF073M3000GLBF
CMF073M3000JNBF
CMF073M6000JNBF
CMF07430K00GKBF
CMF07430R00GKBF
CMF07430R00JKBF
CMF07430R00JKEK
CMF0743R000GKBF
CMF0743R000GKEK
CMF07470K00GNBF