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TMC4670-BI-X

供应商器件封装 :

256-FBGA（17x17）

功能 :

控制器 - 换向，方向管理

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

256-BGA

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（TJ）

应用 :

伺服

技术 :

功率 MOSFET

接口 :

SPI

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

1.2V，2.5V，3.3V

电压 - 负载 :

-

电机类型 - AC，DC :

无刷直流（BLDC），PMSM，步进电机

电机类型 - 步进 :

-

电流 - 输出 :

-

输出配置 :

前置驱动器 - 高压侧/低端