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TMC8670-BI

供应商器件封装 :

325-BGA（11x11）

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

325-TFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（TJ）

应用 :

工业级

技术 :

CMOS

接口 :

SPI，UART

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

3.15V ~ 3.45V

电压 - 负载 :

1.2V，3.3V

电机类型 - AC，DC :

无刷直流（BLDC），PMSM，步进电机

电机类型 - 步进 :

多相

电流 - 输出 :

8mA

输出配置 :

高压侧，低压侧