产品概览
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- 数据列表
- TMC4670-BI
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA(17x17)
- 功能 :
- 控制器 - 换向,方向管理
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 应用 :
- 伺服
- 技术 :
- 功率 MOSFET
- 接口 :
- SPI
- 步进分辨率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.2V,2.5V,3.3V
- 电压 - 负载 :
- -
- 电机类型 - AC,DC :
- 无刷直流(BLDC),PMSM,步进电机
- 电机类型 - 步进 :
- -
- 电流 - 输出 :
- -
- 输出配置 :
- 前置驱动器 - 高压侧/低端
采购与库存
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