产品概览
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- 数据列表
- SPI-6631M
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-HSOP
- 功能 :
- 驱动器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
- 工作温度 :
- -20°C ~ 150°C（TJ）
- 应用 :
- -
- 技术 :
- DMOS
- 接口 :
- 逻辑
- 步进分辨率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 13V ~ 33V
- 电压 - 负载 :
- 35V（最大）
- 电机类型 - AC，DC :
- 无刷 DC（BLDC）
- 电机类型 - 步进 :
- -
- 电流 - 输出 :
- 3A
- 输出配置 :
- 半桥（3）
