数据列表

BD6381EFV-E2

供应商器件封装 :

24-HTSSOP-B

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

24-VSSOP（0.220"，5.60mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-25°C ~ 150°C（TJ）

应用 :

电池供电

技术 :

DMOS

接口 :

并联

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

2.5V ~ 5.5V

电压 - 负载 :

6V ~ 13.5V

电机类型 - AC，DC :

-

电机类型 - 步进 :

双极性

电流 - 输出 :

800mA

输出配置 :

半桥（4）