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L6482H

供应商器件封装 :

38-HTSSOP

功能 :

控制器 - 换向，方向管理

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 150°C（TJ）

应用 :

通用

技术 :

功率 MOSFET

接口 :

SPI

步进分辨率 :

1 ~ 1/16

电压 - 供电 :

3.3V，5V

电压 - 负载 :

-

电机类型 - AC，DC :

-

电机类型 - 步进 :

双极性

电流 - 输出 :

-

输出配置 :

前置驱动器 - 半桥（4）