产品概览
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- 数据列表
- 4DB0226KA3AVG8
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 53-FCCSP（7.5x3）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 53-TFBGA，FCCSP
- 工作温度 :
- -
- 控制器类型 :
- 动态 RAM（DRAM）
- 电压 - 供电 :
- -
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