产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 165-FBGA(15x17)
- 写周期时间 - 字,页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- SRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 2M x 18
- 存储容量 :
- 36Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 165-LBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C(TA)
- 技术 :
- SRAM - 同步,DDR II
- 时钟频率 :
- 267 MHz
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 1.9V
- 访问时间 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MMBZ5237B_R1_00001
BZX84C4V3_R1_00001
BZT52-C10-AU_R1_000A1
BZX84C3V6_R1_00001
BZX84B10_R1_00001
MMSZ5257A_R1_00001
BZT52-C6V2-AU_R1_000A1
BZX84B18_R1_00001
MMBZ5246B_R1_00001
MMBZ5254B_R1_00001
BZX84C3V9_R1_00001
MMSZ5249B_R1_00001
BZX84C20_R1_00001
MMSZ5258A_R1_00001
BZX84B6V2_R1_00001
BZX84B5V6_R1_00001
MMSZ5261A_R1_00001
BZX84C22_R1_00001
BZX84B2V7_R1_00001
MMBZ5234B_R1_00001