产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 70T3319S166BFG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 208-CABGA(15x15)
- 写周期时间 - 字,页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- SRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 256K x 18
- 存储容量 :
- 4.5Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 208-LFBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C(TA)
- 技术 :
- SRAM - 双端口,同步
- 时钟频率 :
- 166 MHz
- 电压 - 供电 :
- 2.4V ~ 2.6V
- 访问时间 :
- 3.6 ns
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J6260BSRE5
RNC55J8251BSRE5
RNC60H4750DSRE5
RNC55J56R2BSRE5
RNC55J2872BSRE5
RNC55J1151BRRE5
RNC60H2551DSRE5
RNC55J2433BSRE5
RNC55J1142BSRE5
RNC55J2841BSRE5
RNC55J1273BSRE5
RNC55J1140BSRE5
RNC55J6422BSRE5
RNC55J1143BSRE5
RNC55J1002BMRE5
RNC55J1001BRRE5
RNC55J1213BSRE5
RNC55J7770BSRE5
RNC55J1500BSRE5
RNC55J8161BSRE5