产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 200-TFBGA(10x14.5)
- 写周期时间 - 字,页 :
- 18ns
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- DRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 384M x 32
- 存储容量 :
- 12Gb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 200-TFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 95°C(TC)
- 技术 :
- SDRAM - 移动 LPDDR4X
- 时钟频率 :
- 2.133 GHz
- 电压 - 供电 :
- 1.06V ~ 1.17V
- 访问时间 :
- 3.5 ns
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MCU60N02-TP
SQSA82CENW-T1_GE3
DMTH10H032LPSW-13
FDC5661N
PJQ4444P_R2_00001
NVLJWS070N06CLTAG
DMTH4008LFDFWQ-7
FDC5612
TSM2NB60CP ROG
DMP3028LK3Q-13
PJQ5458A-AU_R2_000A1
SSM6K819R,LF
SQS414CENW-T1_GE3
SIS112LDN-T1-GE3
DMTH10H032LPSWQ-13
NVTFS6H860NTAG
SQ3419AEEV-T1_BE3
SISA14BDN-T1-GE3
SI3473CDV-T1-BE3
DMTH46M7SFVW-7