产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- TSI574-10GILV
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 399-TEPBGA(21x21)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 399-BGA 裸露焊盘
- 应用 :
- 无线基础架构
- 类型 :
- Serial RapidIO® 开关
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225J1000150GFR
2225J1000150GFT
2225J1000150JCR
2225J1000150JFR
2225J1000150JFT
2225J1000150KCR
2225J1000150KFR
2225J1000150KFT
2225J1000151FCR
2225J1000151FFR
2225J1000151FFT
2225J1000151GCR
2225J1000151GFR
2225J1000151GFT
2225J1000151JCR
2225J1000151JFR
2225J1000151JFT
2225J1000151KCR
2225J1000151KFR
2225J1000151KFT