产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HSCMRND006MD2A3T
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SMD
- 压力类型 :
- 差分
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SMD,J 引线,侧端口
- 工作压力 :
- ±0.09PSI(±0.6kPa)
- 工作温度 :
- -20°C ~ 85°C
- 应用 :
- 板式安装
- 最高压力 :
- ±9.79PSI(±67.5kPa)
- 特性 :
- 放大输出,温度补偿
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 端口尺寸 :
- 公型 - 0.08"(1.93mm)管
- 端口样式 :
- 带倒钩
- 端接样式 :
- J 引线
- 精度 :
- ±0.25%
- 输出 :
- 12 b
- 输出类型 :
- I²C
采购与库存
推荐产品
您可能在找
C0402C821J5GACAUTO
C0805C471J2GACAUTO
C0603Y472K5RACAUTO
C0603Y221K5RACAUTO
C0805J103K1RACAUTO
CBR04C208B1GAC
CBR04C408B1GAC
AS1206KKX7RYBB223
C0805F223K1RACAUTO
C0603X271J5GAC7867
GRM1885C2AR80BA01D
C0805X391J5GAC7800
02013A100DAT2A
CT03X6T105M04AH022
C317C470K2G5TA7301
C0603X750J5GAC7867
C0805C334K3NAC7800
C1210C224K5RACAUTO
C0805C102J1RAC7800
C0805C682J1RAC7800