产品概览
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- 数据列表
- SP210-SM02-R
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 压力类型 :
- 差分
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 11-SMD,无引线,顶部端口
- 工作压力 :
- ±0.04PSI ~ ±0.36PSI(±0.25kPa ~ ±2.5kPa)
- 工作温度 :
- 0°C ~ 50°C
- 应用 :
- 板式安装
- 最高压力 :
- ±1.45PSI(±9.97kPa)
- 特性 :
- 温度补偿
- 电压 - 供电 :
- 2.8V ~ 3.5V
- 端口尺寸 :
- 公型 - 0.08"(2.13mm)双管
- 端口样式 :
- 无倒钩
- 端接样式 :
- SMD(SMT)接片
- 精度 :
- ±0.1%
- 输出 :
- 16 b
- 输出类型 :
- I²C,SPI