产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RGP0207CHJ430M
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W，1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.098" 直径 x 0.256" 长（2.50mm x 6.50mm）
- 容差 :
- ±5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 155°C
- 成分 :
- 厚膜
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±350ppm/°C
- 特性 :
- 高电压
- 电阻 :
- 430 MOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MSP1B5R600FS14E3
MSP1B2R200FS14E3
Y401512K0000F9W
RBFJR1400JL
HVCB2512FKD1G00
Y162732K0000F9R
Y162733K2000F9W
Y162740K0000F9W
Y162750K0000F9W
Y11693K00000D9L
Y11693K00000D9R
Y11695K00000D9L
Y11695K00000D9R
Y174510K0000F0L
Y174510R0000A0R
Y174510R0000A1R
Y174510R0000A9L
Y17451K00000A9L
Y17456K34000F9R
Y401512K0000D9W
