文档与媒体
- 数据列表
- Y000759K0000F9L
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率 (W) :
- 0.6W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.300" 长 x 0.105" 宽(7.62mm x 2.67mm)
- 容差 :
- ±1%
- 封装/外壳 :
- 径向
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 成分 :
- 金属箔
- 故障率 :
- -
- 温度系数 :
- ±2ppm/°C
- 特性 :
- 防潮,非电感
- 电阻 :
- 59 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- 0.336"(8.53mm)
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55R25000GNEK
CMF55R25000GNEB
CMF55R25000GNR6
CMF651M2000DHEB
CMF651M2000DHR6
CMF652M0000DHEB
CMF652M0000DHR6
CMF55R47000GNEB
CMF55R10000GNR6
CMF55R10000JNEB
CMF55R10000JNR6
CMF55R11000GNR6
CMF55R12000GNEB
CMF55R12000GNR6
CMF55R20000GNEB
CMF55R20000GNR6
CMF55R22000GNR6
CMF55R22000JNEB
CMF55R22000JNR6
CMF55R39000GNEB