产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC55J27R7BSB14
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.125W，1/8W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.094" 直径 x 0.250" 长（2.39mm x 6.35mm）
- 容差 :
- ±0.1%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S（0.001%）
- 温度系数 :
- ±25ppm/°C
- 特性 :
- 军用，防潮，可焊接
- 电阻 :
- 27.7 Ohms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装（最大值） :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55410R00FKR6
CMF55425R00FKEB
CMF55425R00FKR6
CMF55430K00FKEB
CMF55430K00FKR6
CMF55430R00FKEB
CMF55430R00FKR6
CMF55437R00FKEB
CMF55437R00FKR6
CMF5543K400FKEB
CMF55440R00FKEB
CMF55440R00FKR6
CMF55450K00FKEB
CMF55450K00FKR6
CMF55455R00FKEB
CMF55455R00FKR6
CMF55470K00FKEB
CMF55470K00FKR6
CMF55470R00FKEB
CMF5547K000FKEB
