产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- RNC60H1111DSBSL
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 轴向
- 功率 (W) :
- 0.25W,1/4W
- 大小 / 尺寸 :
- 0.097" 直径 x 0.280" 长(2.46mm x 7.11mm)
- 容差 :
- ±0.5%
- 封装/外壳 :
- 轴向
- 工作温度 :
- -65°C ~ 175°C
- 成分 :
- 金属薄膜
- 故障率 :
- S(0.001%)
- 温度系数 :
- ±50ppm/°C
- 特性 :
- 军用,防潮,可焊接
- 电阻 :
- 1.11 kOhms
- 端子数 :
- 2
- 高度 - 安装(最大值) :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TLR2HWDTE5L00F50
RN73R2ATTD3481B10
KRL6432E-M-R008-F-T1
RN73H2ETTD4993B25
HRG3216Q-12R0-D-T1
HRG3216P-56R0-D-T1
CRM2512AFX-10R0ELF
PTN1206E3013BST1
HRG3216P-1200-D-T1
HRG3216P-1802-D-T1
KRL6432E-M-R009-F-T1
HRG3216P-4701-D-T1
HRG3216P-1202-D-T1
WSLP1206R0250FEA
CSS2728FT30L0
HRG3216P-4702-D-T1
SM4124FT100R
SM4124FT1R00
ERJ-8BWFR016V
PTN1206E8453BST1